Interelectronix tarjoaa valikoiman huippuluokan kosketusnäyttötekniikoita ja pitää innovatiivisten tuotteidensa luotettavuutta ja kestävyyttä erittäin tärkeänä.
Kosketusnäyttöjen tiivistysjärjestelmät ovat korkealaatuisten ja kestävien kosketusjärjestelmien kehittämisen ja tuotannon ytimessä. Käytössä on FIPFG-tiivistysjärjestelmiä, jotka tiivistyvät erityisen luotettavasti ja kestävät pitkällä aikavälillä ympäristövaikutuksia, pölyä, nesteitä ja kemikaaleja.
Interelectronix oli yksi ensimmäisistä yrityksistä, joka käytti FIPFG-tiivistysjärjestelmiä kosketuspaneelien valmistuksessa ja täydensi tekniikkaa johdonmukaisesti.
Muotoillut vaahtotiivisteet
Kosketusnäyttöjen ja koteloiden parhaan tiiviyden saavuttamiseksi Interelectronix tarjoaa erilaisia tiivistysjärjestelmiä - jotka vastaavat myös eri IP-luokkia ja toimivat nykyaikaisen FIPFG-tiivistystekniikan kanssa.
FIPFG-tiivistysjärjestelmiä, joita kutsutaan myös reaktiotiivistysjärjestelmiksi tai vapaasti käytettäviksi tiivistysjärjestelmiksi, käytetään in situ, eli suoraan tiivistysistuimen sijaintiin.
FIPFG (formed in place foam -tiiviste) tiivistysjärjestelmät levitetään vapaasti ohjelmoitavien robottien kautta. Tässä yksi- tai monikomponenttiset tiivistemateriaalit käsitellään sekoitus- ja annostelujärjestelmässä ja vaahdotetaan suoraan komponentin päälle.
Monimutkaiset laserleikkaukset tai lävistysprosessit ovat tarpeettomia innovatiivisen FIPFG-prosessin ansiosta.
Vaahtotiivisteen sekä 2- että 3-ulotteinen levitys pinnoille tai muttereihin on mahdollista koneohjatulla FIPFG-tekniikalla. Hyvin lyhyessä ajassa vaahtotiivisteet kovettuvat UV-valolla ja komponentti on valmis kokoonpanoon.
Kun se kovettuu, tiiviste laajenee ja joustava tiiviste syntyy luotettavaksi esteeksi vieraiden esineiden tunkeutumiselle. Kiinteä tiiviste yksinkertaistaa kokoonpanoa, vähentää irtonaisten osien määrää ja varmistaa paremman tiiviyden.
Vain levitysrobotin ja reaktioprosessin täydellinen koordinointi sekä pintojen kemian tarkka tuntemus johtavat tiivistysjärjestelmän tasaisen korkeaan laatutasoon.
FIP-vaahtotiivisteiden edut
Tämä innovatiivinen tekniikka on erittäin kustannustehokas, aikaa säästävä ja saavuttaa parhaat tulokset, koska sitä käytetään suoraan komponenttiin. Koska tiivistemateriaali vaahdotetaan pinnoille tai uriin vielä pehmeässä tilassa, tiivisteet asennetaan optimaalisesti.
Tuotantorobottimme pystyvät levittämään FIPFG-tiivisteen kolmessa ulottuvuudessa.
Vaahtotiiviste tarttuu tiukasti levitettyyn alueeseen ja reagoinnin jälkeen sen pinta on tahmea. Käytämme tähän tarkoitukseen suurimmaksi osaksi kaksikomponenttisia polyuretaani- (PUR) tai silikonipohjaisia vaahtotiivisteitä.
Lopuksi painamalla sitä sisään saavutetaan kosketusnäytön optimaalisesti pakattu kokoonpano. Tuloksena on erittäin joustavat, mittatarkat ja kustannustehokkaat tiivisteet.
Toisaalta perinteisiä menetelmiä, kuten laserleikkausta tai lävistystä, ei suositella suurille eräkokoille, koska ne eivät ole vain monimutkaisempia, vaan johtavat myös hukkaan - ja siten lisääntyneisiin kustannuksiin.
Pienille eräkokoille voimme kuitenkin tarjota sinulle myös leimausprosessin vaihtoehtona FIP: lle pyynnöstä.
Mukautetut vaahtotiivisteet
Interelectronix pitää erittäin tärkeänä erityisvaatimustesi täyttämistä ja neuvoo siksi yksityiskohtaisesti FIPFG-tiivisteelle sopivimmasta materiaalista.
Vaaditusta suojausluokasta riippuen voidaan käyttää uretaania, neopreenia, PUR- tai silikonitiivisteitä.