高度透明的层压使整个触摸屏表面的均匀、二维统一。
光学贴合 - 无空气夹杂物的贴合
光学贴合的主要程序挑战是触摸传感器与玻璃表面的粘合,而没有气隙或气泡。它分为两种基本的粘合方法。
灌装方式
在此过程中,通过_Auffüllen传感器和玻璃表面之间的Luftspalts_来完成粘合。避免气泡是直接粘合的真正困难,需要多年的经验和能力。
位移法
在位移法中,显示器和触摸组件用液体胶相互连接。通过将两个组件挤压在一起来消除多余的粘合材料。连接后从边缘出来的材料被移除。
让我们的专家为您提供建议,说明在您的案例中使用哪种方法。