Reducir la susceptibilidad EMC a las interferencias
Sin embargo, para poder garantizar la EMC, se deben conocer los mecanismos de interferencia.
Además de las fuentes naturales de interferencia, como los rayos, existen diferentes tipos de acoplamiento:
- Galvánico: Acoplamiento de dos circuitos a través de una trayectoria de corriente común.
- Capacitiva (acoplamiento eléctrico): acoplamiento de dos circuitos a través de un campo eléctrico alterno. Ocurre principalmente en el rango de alta frecuencia.
- Inductivo (acoplamiento magnético): acoplamiento de dos circuitos a través de un campo magnético alterno. Ocurre principalmente en el rango de baja frecuencia.
- Acoplamiento de radiación (acoplamiento electromagnético): emisión de campos de onda con intensidad de campo eléctrico y magnético.
Pruebas según el estándar del producto
Probar pantallas táctiles y sistemas táctiles para la compatibilidad electromagnética ya en la fase de prototipo es parte de nuestro enfoque Reliability Engineering.
En el caso de la prueba de conformidad de acuerdo con las normas del producto, las pruebas de EMC con respecto a la emisión de interferencia y la inmunidad se llevan a cabo mediante campos EM en una cámara anecoica especial. Dado que se verifican todos los síntomas de EM, se requiere una cantidad relativamente pequeña de documentación para este procedimiento. Se crea un informe de prueba con una evaluación final.
