उत्पादन

गोंद

वायु समावेश के बिना संबंध

एक अत्यधिक पारदर्शी लैमिनेशन पूरे टच पैनल में टचस्क्रीन सतह की एक सजातीय, दो आयामी एकता को सक्षम बनाता है।

ऑप्टिकल बॉन्डिंग में प्रमुख प्रक्रियात्मक चुनौती हवा के अंतराल या हवा के बुलबुले के बिना कांच की सतह पर टच सेंसर का बंधन है। यह चिपकाने के दो बुनियादी तरीकों में से एक है।

इस प्रक्रिया में, सेंसर और कांच की सतह के बीच Luftspalts_ _Auffüllen करके बॉन्डिंग की जाती है। हवा के बुलबुले से बचना प्रत्यक्ष संबंध की वास्तविक कठिनाई है और इसके लिए कई वर्षों के अनुभव और क्षमता की आवश्यकता होती है।

विस्थापन विधि में, डिस्प्ले और टच घटक तरल गोंद के साथ एक दूसरे से जुड़े होते हैं। दो घटकों को एक साथ निचोड़ने से अतिरिक्त चिपकने वाली सामग्री समाप्त हो जाती है। जुड़ने के बाद किनारों पर जो सामग्री निकलती है उसे हटा दिया जाता है।

हमारे विशेषज्ञ आपको सलाह देते हैं कि आपके मामले में किस विधि का उपयोग किया जाता है।