औद्योगिक मॉनिटर

ऑप्टिकल बॉन्डिंग प्रक्रिया

एम्बेडेड एचएमआई विशेष सुविधाओं को प्रदर्शित करता है

ऑप्टिकल बॉन्डिंग प्रक्रिया का उपयोग एक नई लैमिनेशन और असेंबली प्रक्रिया नहीं है, क्योंकि इसका उपयोग 30 से अधिक वर्षों से ऑन-बोर्ड उपकरणों के प्रदर्शन के लिए सैन्य प्रौद्योगिकी में किया गया है।

ऑप्टिकल बॉन्डिंग प्रक्रिया एक चिपकने वाली तकनीक है जिसके साथ टच डिस्प्ले के ऑप्टिकल घटकों को पारदर्शी तरल बंधन के माध्यम से क्लीनरूम स्थितियों के तहत एक साथ बांधा जाता है। हालांकि, यह विनिर्माण तकनीक एक साधारण असेंबली प्रक्रिया नहीं है, लेकिन कई वर्षों के अनुभव, उपयुक्त उत्पादन सुविधाओं और व्यापक सामग्री जानकारी की आवश्यकता होती है।

Interelectronix कई वर्षों के अनुभव के साथ ओपन फ्रेम टच डिस्प्ले के एकीकरण में एक विशेषज्ञ है और ऑप्टिकल बॉन्डिंग के क्षेत्र में उच्च योग्य कर्मियों के साथ-साथ उत्पादन सुविधाएं भी हैं।

ऑप्टिकल बॉन्डिंग विधि किसके लिए पसंद की जाती है?

• टच स्क्रीन के साथ एक सुरक्षात्मक ग्लास का संयोजन, और
• टचस्क्रीन के साथ एक ओपन फ्रेम टच डिस्प्ले के साथ एक डिस्प्ले का एकीकरण

उपयोग के लिए। आवेदन के दोनों क्षेत्रों में, घटकों के बीच वायु अंतर उच्च गुणवत्ता वाले, सूचकांक-अनुकूलित चिपकने वाले पदार्थों से भरा होता है।

अंतराल के पूर्ण एनकैप्सुलेशन के साथ-साथ एप्लिकेशन-विशिष्ट और अत्यधिक पारदर्शी चिपकने वाले पदार्थों के उपयोग में पारंपरिक डिजाइन या ओपन फ्रेम टच डिस्प्ले के एकीकरण पर स्पष्ट फायदे हैं।

अंतराल के पूर्ण एनकैप्सुलेशन के कारण, प्रकाश का आंतरिक अपवर्तन कम हो जाता है और साथ ही कंट्रास्ट बढ़ जाता है। इसके परिणामस्वरूप मध्यम दिन के उजाले की स्थिति में ऑप्टिकल प्रदर्शन में काफी सुधार हुआ है और साथ ही तेज सूरज की रोशनी में पठनीयता में काफी सुधार हुआ है।

सबसे अच्छी स्थिति में, गैर-बंधुआ टच डिस्प्ले की तुलना में सूरज की रोशनी की पठनीयता में 400% तक सुधार किया जा सकता है। एक साफ कमरे में उत्पादन धूल के कणों और परिणामस्वरूप ऑप्टिकल हस्तक्षेप को शामिल करने से रोकता है।

कम ऑप्टिकल नुकसान से सूचकांक-अनुकूलित चिपकने वाले पदार्थों के कारण उच्च कंट्रास्ट अनुपात और काफी अधिक प्रकाश उत्पादन होता है। संबंधित लाभ, उदाहरण के लिए आउटडोर अनुप्रयोगों के लिए, एक उत्कृष्ट प्रतिभा है, जिसे उज्ज्वल एलईडी बैकलाइट डिस्प्ले के साथ संयोजन में प्राप्त किया जाता है।

नतीजतन, कम रोशनी की स्थिति में भी बेहतर पठनीयता, मजबूत कंट्रास्ट के साथ मिलकर, टच डिस्प्ले को कम बिजली की खपत और बेहतर ऑप्टिकल प्रदर्शन के साथ संचालित किया जा सकता है।

कांच के शीशों के बीच इन्सुलेटिंग एयर गैप को बाहर निकालकर, गर्मी को विंडशील्ड के माध्यम से बाहर तक विघटित किया जा सकता है, जो सबसे अच्छी स्थिति में 8 गुना बेहतर गर्मी अपव्यय की ओर जाता है।

चूंकि ऑप्टिकल बॉन्डिंग के उपयोग के बाद सुरक्षात्मक ग्लास .dem और टचस्क्रीन या टचस्क्रीन और डिस्प्ले के बीच कोई हवा का अंतर नहीं होता है, इसलिए न तो नमी और न ही धूल प्रवेश कर सकती है, जो संक्षेपण या संदूषण को रोकती है। परिणाम उच्च प्रतिभा और उत्कृष्ट ऑप्टिकल परिणामों के साथ एक उच्च गुणवत्ता वाला टच डिस्प्ले है।

एक बंधुआ टच डिस्प्ले यांत्रिक तनाव और बर्बरता के साथ-साथ कंपन के लिए काफी अधिक प्रतिरोधी है, यही वजह है कि इसे सैन्य, परिवहन, शिपिंग और हैंडहेल्ड में उपयोग के लिए पसंद किया जाता है। बॉन्डिंग एप्लिकेशन को समग्र रूप से अधिक मजबूत बनाता है, बर्बरता के खिलाफ बेहतर संरक्षित करता है और इसे कठोर कामकाजी माहौल में उपयोग के लिए उपयुक्त बनाता है।

टच डिस्प्ले के साथ प्रवृत्ति स्पष्ट रूप से एप्लिकेशन के सबसे पतले संभव डिजाइन की ओर है।

यह विकास उपभोक्ता क्षेत्र से आता है और कियोस्क अनुप्रयोगों, हैंडहेल्ड, औद्योगिक मॉनिटर और चिकित्सा प्रौद्योगिकी में ग्राहकों द्वारा तेजी से मांग की जा रही है। ऑप्टिकल बॉन्डिंग का उपयोग मजबूती और छवि प्रतिभा में सुधार करते हुए टच डिस्प्ले की ऊंचाई को कम करने के लिए कई डिजाइन विधियों में से एक है।

ऑप्टिकल बॉन्डिंग प्रक्रिया के साथ चुनौती हवा की जेब के बिना कांच की सतहों को एक साथ बांधना है, धूल के कणों द्वारा संदूषण और ऑप्टिकल दोष जैसे खरोंच या मोइर प्रभाव।

केवल यदि ऑप्टिकल दोषों के बिना वायु अंतराल की कास्टिंग 100% है, तो ऊपर दिखाए गए फायदे प्रभावी हैं और एक उच्च गुणवत्ता वाला टच डिस्प्ले बनाया जाता है। इस कारण से, ऑप्टिकल बॉन्डिंग अभी भी एक बहुत ही मांग वाली विनिर्माण प्रक्रिया है जिसके लिए कई वर्षों के अनुभव, प्रशिक्षित कर्मियों और उत्पादन प्रक्रिया, स्वच्छ कमरे और उत्पादन सुविधाओं और काम के माहौल के तकनीकी उपकरणों पर उच्च मांगों की आवश्यकता होती है।

टचस्क्रीन के उत्पादन के साथ-साथ ओपन फ्रेम टच डिस्प्ले के एकीकरण में, चिपकने वाले के संबंध में व्यापक सामग्री जानकारी भी अनिवार्य है। विभिन्न स्थानों और पर्यावरणीय परिस्थितियों में चिपकने वाले पदार्थों के भौतिक गुणों पर बहुत विशिष्ट मांगें होती हैं, यही कारण है कि उपयोग किए जाने वाले चिपकने वाले को विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुरूप सटीक रूप से तैयार किया जाना चाहिए। उदाहरण के लिए, हर चिपकने वाला अत्यधिक ठंड या गर्मी में उपयोग के लिए उपयुक्त नहीं है, सदमे प्रतिरोधी है या स्थायी रूप से यूवी विकिरण का सामना कर सकता है।

Interelectronix अपने इन-हाउस उत्पादन में विभिन्न ऑप्टिकल बॉन्डिंग प्रक्रियाओं की पेशकश करता है, जिसमें सिलिकॉन और यूरेथेन-आधारित चिपकने वाले दोनों को समझाया जा सकता है।

सिलिकॉन आधारित चिपकने वाला पदार्थ

• बढ़े हुए सदमे अवशोषण प्रदान करें और
• पीलेपन के लिए अधिक प्रतिरोधी हैं।

यूरेथेन-आधारित चिपकने वाला पदार्थ

• यूवी विकिरण के लिए अधिक प्रतिरोधी हैं
• और एक मजबूत, कठोर निर्माण के लिए अनुमति दें।

हम निम्नलिखित फ्रेम-सुरक्षात्मक ग्लास बॉन्डिंग विकल्प प्रदान करते हैं:

• इन-फ्रेम बॉन्डिंग
• ऑन-फ्रेम बॉन्डिंग
• ओवर-फ्रेम बॉन्डिंग