Stress da alte temperature

Ritardare o prevenire l'infragilimento del materiale

Il funzionamento continuo di un sistema ad una temperatura costantemente elevata è un requisito molto comune per la progettazione. Le alte temperature hanno un'influenza sull'elettronica e sui materiali.

Le superfici e le parti dell'alloggiamento in plastica sono particolarmente colpite dalle alte temperature. Nel caso di termoplastici ed elastomeri, le alte temperature causano la fragilità del materiale per un lungo periodo di tempo a causa del degassamento dei plastificanti.

Alluminio resistente agli agenti atmosferici

Per l'applicazione di un sistema touch a temperature molto alte o molto basse, è necessario utilizzare alloggiamenti e piastre portanti in alluminio. Le piastre di supporto in alluminio tollerano sia le alte che le bassissime temperature e sono anche completamente resistenti agli agenti atmosferici.

In caso di funzionamento continuo di sistemi touch a temperatura costantemente elevata, nella progettazione è necessario tenere conto dell'installazione di sistemi di raffreddamento adeguati. I sistemi touch esposti a temperature ambiente elevate durante il normale utilizzo vengono testati mediante una speciale corsa di resistenza alle alte temperature al fine di rilevare eventuali punti deboli che si verificano.

Test ad alta temperatura in due parti

Il test ad alta temperatura può essere eseguito nuovamente in due test parziali. Entrambi i test vengono eseguiti con la piena funzionalità del touchscreen.

Test dei picchi di temperatura

Quando si testano picchi di temperatura a breve termine, l'obiettivo è verificare se il dispositivo funziona ancora come previsto in caso di sovratemperatura a breve termine e se si verificano danni permanenti.

Test di resistenza time-lapsed

Nel caso del test di resistenza time-lapsed, invece, si tenta di simulare l'intero tempo di funzionamento del dispositivo nel corso della sua vita ad una temperatura permanentemente elevata in un test accelerato.

A seconda delle influenze ambientali previste, i test ad alta temperatura possono essere eseguiti con calore secco (secondo DIN EN 60068-2-2) o umidità elevata.

Test di simulazione ambientale secondo lo standard DIN

È possibile eseguire test di simulazione ambientale sotto calore umido

• costante secondo DIN EN 60068-2-3 o
• ciclico secondo DIN EN 60068-2-30 / 67 / 78

La simulazione ambientale può essere effettuata in un intervallo di temperatura da -70 °C a 180 °C e un'umidità relativa compresa tra il 10% e il 98%.