開発

電磁干渉の原因

要求の厳しいアプリケーション向けの耐久性のあるタッチスクリーン

ただし、EMCをまったく保証できるようにするには、干渉メカニズムを知る必要があります。

雷などの自然な干渉源に加えて、さまざまな種類のカップリングがあります。

• ガルバニック:共通の電流経路を介した2つの回路の結合。 -容量性(電気結合):交流電界を介した2つの回路の結合。主に高周波範囲で発生します。 -誘導(磁気結合):交流磁場を介した2つの回路の結合。主に低周波範囲で発生します。 -放射結合(電磁結合):電界強度と磁場強度を持つ波動場の放出。

プロトタイプ段階の早い段階でタッチスクリーンとタッチシステムの電磁両立性をテストすることは、私たちの__Reliability Engineering__アプローチの一部です。

製品規格に準拠した適合性の証明の場合、干渉放射と耐性に関するEMC試験は、特別な電波暗室のEMフィールドによって行われます。 すべてのEM症状がチェックされるため、この手順には比較的少量のドキュメントが必要です。最終評価を含むテストレポートが作成されます。