高温ストレス
材料の脆化の遅延または防止
常に高温でのシステムの連続動作は、設計の非常に一般的な要件です。高温は、電子機器と材料に影響を与えます。
プラスチック製の表面やハウジング部品は、特に高温の影響を受けます。熱可塑性プラスチックやエラストマーの場合、高温は可塑剤のガス放出により、材料を長期間にわたって脆くします。
耐候性アルミニウム
非常に高温または非常に低い温度下でのタッチシステムの適用には、アルミニウム製のハウジングとキャリアプレートを使用する必要があります。アルミニウム製キャリアプレートは、高温と非常に低温の両方に耐え、完全に耐候性もあります。
常に高温でのタッチシステムの連続運転の場合、設計において適切な冷却システムの設置を考慮する必要があります。通常の使用中に高い周囲温度にさらされるタッチシステムは、発生する弱点を検出するために、特別な高温耐久性ランによってテストされます。
2部構成の高温試験
高温試験は、2つの部分試験で再度実施することができる。どちらのテストも、タッチスクリーンの全機能を使用して実行されます。
温度ピークのテスト
短期間の温度ピークをテストする場合、目的は、短期間の過熱が発生した場合にデバイスが意図したとおりに機能しているかどうか、および恒久的な損傷が発生するかどうかを確認することです。
タイムラプス耐久試験
一方、タイムラプス耐久試験の場合、加速試験において、恒久的な高温でのその寿命にわたる装置の全動作時間をシミュレートする試みがなされる。
予想される環境への影響に応じて、高温試験は乾熱(DIN EN 60068-2-2に準拠)または高湿度で実行できます。
DIN規格に準拠した環境シミュレーション試験
湿熱下での環境シミュレーション試験が可能
-DIN EN 60068-2-3に準拠した定数または -DIN EN 60068-2-30 / 67 / 78に準拠したサイクリック
環境シミュレーションは、-70°C〜180°Cの温度範囲と10%〜98%の相対湿度で実行できます。
