열에 노출을 피하십시오

열 스트레스 요인 감소

터치 시스템은 다양한 원인을 가진 수많은 열 응력 요인의 영향을 받을 수 있습니다.

대부분의 경우 터치 시스템의 개발은 열에 대한 노출에 특별한주의를 기울이지 만 추위 또는 열과 추위의 영구적 인 교대로 인한 오류 메커니즘은 설계에서 충분히 고려되지 않습니다.

열 응력 계수는 다음과 같이 구분할 수 있습니다.

터치 시스템을 개발할 때 계획된 위치 및 사용과 관련하여 내부 및 외부 온도 영향을 모두 분석하고 설계에서 고려해야 합니다.

온도 변화로 인한 다운타임 방지

외부 열 응력은 외부에서 터치 시스템에 작용합니다. 현장의 자연 기후 또는 실내의 매우 특별한 실내 온도로 인해 매우 높거나 낮은 온도와 매우 뜨겁거나 매우 추운 온도로의 극심한 온도 변화는 터치 시스템에 영향을 미칠 수 있습니다.

일사량이 매우 강한 지역에서는 시스템 자체의 열과 일사량으로 인해 장치 내부 온도가 최대 90도까지 올라갈 위험이 있습니다.

과열로 인한 작동 고장 또는 저온으로 인한 전자 장치의 고장 문제 외에도 극한의 온도는 항상 사용되는 재료에 영향을 미칩니다.

일정한 온도 변화는 무엇보다도 사용된 재료의 팽창 계수가 다르기 때문에 하우징, 씰 또는 기능 부품에 균열을 일으키기 때문에 터치 시스템을 손상시킬 수 있습니다.

온도 문제는 모든 손상 메커니즘의 터치 시스템 손상의 가장 일반적인 원인 중 하나이기 때문에 모든 종류의 온도 테스트는 프로토 타입 테스트를위한 가장 중요한 환경 테스트 중 하나입니다.