ਵਿਕਾਸ

ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਵਿਘਨ ਦੇ ਸਰੋਤ

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਨ ਵਾਸਤੇ ਹੰਢਣਸਾਰ ਟੱਚਸਕ੍ਰੀਨਾਂ

ਪਰ, EMC ਦੀ ਬਿਲਕੁੱਲ ਵੀ ਗਰੰਟੀ ਦੇਣ ਦੇ ਯੋਗ ਹੋਣ ਲਈ, ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਤੰਤਰ ਬਾਰੇ ਪਤਾ ਹੋਣਾ ਲਾਜ਼ਮੀ ਹੈ।

ਵਿਘਨ ਦੇ ਕੁਦਰਤੀ ਸਰੋਤਾਂ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬਿਜਲੀ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਕਪਲਿੰਗ ਦੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕਿਸਮਾਂ ਹਨ:

ਗੈਲਵੈਨਿਕ ( Galvanic) : ਦੋ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਕਪਲਿੰਗ ਇੱਕ ਆਮ ਕਰੰਟ ਪਾਥ ਰਾਹੀਂ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਕੈਪੇਸਿਟਿਵ (ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਪਲਿੰਗ): ਇੱਕ ਅਲਟਰਨੇਟਿੰਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਫੀਲਡ ਰਾਹੀਂ ਦੋ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਕਪਲਿੰਗ। ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਇੰਡਕਟਿਵ (ਚੁੰਬਕੀ ਕਪਲਿੰਗ): ਇੱਕ ਬਦਲਵੇਂ ਚੁੰਬਕੀ ਖੇਤਰ ਰਾਹੀਂ ਦੋ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਕਪਲਿੰਗ। ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਘੱਟ-ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।

• ਰੇਡੀਏਸ਼ਨ ਕਪਲਿੰਗ (ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਕਪਲਿੰਗ): ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਅਤੇ ਮੈਗਨੈਟਿਕ ਫੀਲਡ ਦੀ ਤਾਕਤ ਵਾਲੇ ਵੇਵ ਫੀਲਡਾਂ ਦਾ ਨਿਕਾਸ।

ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ ਪੜਾਅ ਦੇ ਸ਼ੁਰੂ ਵਿੱਚ ਹੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਲਈ ਟੱਚਸਕ੍ਰੀਨਾਂ ਅਤੇ ਟੱਚ ਪ੍ਰਣਾਲੀਆਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨਾ ਸਾਡੀ Reliability Engineering ਪਹੁੰਚ ਦਾ ਹਿੱਸਾ ਹੈ।

ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਮਿਆਰਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਦੇ ਸਬੂਤ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਵਿਘਨ ਨਿਕਾਸ ਅਤੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧਤਾ ਦੇ ਸਬੰਧ ਵਿੱਚ EMC ਟੈਸਟਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਐਨਾਕੋਇਕ ਚੈਂਬਰ ਵਿੱਚ EM ਖੇਤਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਕਿਉਂਕਿ ਸਾਰੇ EM ਲੱਛਣਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਾਸਤੇ ਮੁਕਾਬਲਤਨ ਥੋੜ੍ਹੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਦਸਤਾਵੇਜ਼ਾਂ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਅੰਤਿਮ ਮੁਲਾਂਕਣ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਟੈਸਟ ਰਿਪੋਰਟ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।