Optical Bonding - Bonding nang walang hangin pagsasama
Ang pangunahing hamon sa pamamaraan sa optical bonding ay ang bonding ng touch sensor sa ibabaw ng salamin nang walang isang air gap o air bubble. Ito ay nakikilala sa dalawang pangunahing pamamaraan ng pagdikit.
Paraan ng pagpuno
Sa prosesong ito, ang bonding ay ginagawa sa pamamagitan ng Auffüllen ang Luftspalts sa pagitan ng sensor at ang ibabaw ng salamin. Ang pag iwas sa mga bula ng hangin ay ang tunay na kahirapan ng direktang bonding at nangangailangan ng maraming taon ng karanasan at kakayahan.
Paraan ng paglipat
Sa paraan ng paglipat, ang display at touch component ay konektado sa bawat isa na may likidong pandikit. Ang labis na malagkit na materyal ay inalis sa pamamagitan ng pagpiga ng dalawang bahagi nang magkasama. Ang materyal na lumalabas sa mga gilid pagkatapos sumali ay tinanggal.
Hayaan ang aming mga eksperto na payuhan ka kung aling paraan ang ginagamit sa iyong kaso.