삼성, 9세대 V-NAND에 몰리브덴 채택 ## 삼성, 9세대 V-NAND에 몰리브덴 채택

삼성은 9세대 V-NAND의 금속화 공정에 몰리브덴 을 통합하기로 결정했다고 TheElec이 보도했습니다. 이 회사는 램리서치로부터 5대의 Mo 증착기를 조달했으며 내년에는 20대로 늘릴 계획입니다. 이 공정에 사용되는 Mo 전구체는 불화텅스텐(WF6)과 달리 고체이므로 기체로 전환하려면 섭씨 600도까지 가열해야 합니다. 산화물-질화물-산화물 구조에서 텅스텐에서 몰리브덴으로의 전략적 전환은 트랜지스터 저항을 향상시켜 삼성이 NAND 생산에서 더 많은 층을 쌓을 수 있게 해줍니다.

NAND 재료 공급망에 미치는 영향

삼성의 몰리브덴 채택 결정은 NAND 재료 공급망에 중대한 변화를 의미합니다. 삼성은 엔테그리스, 에어 리퀴드와 같은 공급업체로부터 몰리듐을 공급받고 있으며, 머크도 샘플을 제공하고 있습니다. 이러한 변화는 WF6보다 가격이 약 10배 높은 Mo의 시장에도 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 이에 따라 SK트리켐, 한솔케미칼, 오션브릿지 등 국내 반도체 소재 기업들은 업계 수요를 충족하기 위해 몰리브덴 자원 개발에 나서고 있습니다.

낸드 너머로 확장되는 응용 분야

몰리브덴 전구체는 낸드 생산에 적용되는 것 외에도 DRAM과 로직 칩을 발전시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 이러한 확장은 다양한 반도체 기술 전반에 걸쳐 몰리브덴의 다재다능함과 중요성이 커지고 있음을 보여줍니다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아가 몰리브덴 채택을 모색함에 따라 반도체 업계는 고성능 메모리 및 논리 소자 분야에서 더욱 혁신과 효율성 향상을 이룰 준비가 되어 있습니다.

Christian Kühn

Christian Kühn

업데이트된 날짜: 08. 7월 2024
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