Interelectronix cung cấp cho bạn một lựa chọn các công nghệ màn hình cảm ứng hiện đại và rất coi trọng độ tin cậy và độ bền của các sản phẩm sáng tạo của mình.
Hệ thống niêm phong cho màn hình cảm ứng là trung tâm của sự phát triển và sản xuất các hệ thống cảm ứng chất lượng cao và bền. Hệ thống niêm phong FIPFG được sử dụng, niêm phong đặc biệt đáng tin cậy và có khả năng chống lại các tác động của môi trường, bụi, chất lỏng và hóa chất trong thời gian dài.
Interelectronix là một trong những công ty đầu tiên sử dụng hệ thống niêm phong FIPFG trong sản xuất bảng điều khiển cảm ứng và luôn hoàn thiện công nghệ.
Miếng đệm bọt hình thành tại chỗ
Để đạt được độ kín tốt nhất của màn hình cảm ứng và vỏ, Interelectronix cung cấp các hệ thống niêm phong khác nhau - cũng tương ứng với các lớp IP khác nhau và hoạt động với công nghệ niêm phong FIPFG hiện đại.
Các hệ thống niêm phong FIPFG, còn được gọi là hệ thống niêm phong phản ứng hoặc hệ thống niêm phong được áp dụng tự do, được áp dụng tại chỗ, tức là trực tiếp tại vị trí của ghế niêm phong.
Hệ thống niêm phong FIPFG (miếng đệm bọt hình thành tại chỗ) được áp dụng thông qua các robot lập trình tự do. Ở đây, các vật liệu niêm phong đơn hoặc đa thành phần được xử lý trong một hệ thống trộn và định lượng và tạo bọt trực tiếp lên thành phần.
Quá trình cắt laser hoặc đục lỗ phức tạp là không cần thiết nhờ quy trình FIPFG sáng tạo.
Cả hai ứng dụng 2 chiều và 3 chiều của miếng đệm bọt trên bề mặt hoặc trong đai ốc đều có thể với công nghệ FIPFG điều khiển bằng máy. Trong một thời gian rất ngắn, các miếng đệm bọt cứng lại với ánh sáng tia cực tím và thành phần đã sẵn sàng để lắp ráp.
Khi nó cứng lại, miếng đệm mở rộng và một miếng đệm linh hoạt được tạo ra như một rào cản đáng tin cậy chống lại các vật thể lạ xâm nhập. Miếng đệm cố định giúp đơn giản hóa việc lắp ráp, giảm số lượng bộ phận lỏng lẻo và đảm bảo cải thiện độ kín.
Chỉ có sự phối hợp hoàn hảo của robot ứng dụng và quá trình phản ứng cũng như kiến thức chính xác về hóa học của các bề mặt mới dẫn đến mức chất lượng cao nhất quán của hệ thống niêm phong.
Ưu điểm của miếng đệm bọt FIP
Công nghệ tiên tiến này cực kỳ tiết kiệm chi phí, tiết kiệm thời gian và đạt được kết quả tốt nhất do ứng dụng trực tiếp vào thành phần. Vì vật liệu làm kín được tạo bọt trên bề mặt hoặc vào các rãnh trong khi vẫn ở trạng thái mềm, các con dấu được trang bị tối ưu.
Robot sản xuất của chúng tôi có thể áp dụng con dấu FIPFG theo ba chiều.
Miếng đệm bọt bám chắc vào khu vực được áp dụng và một khi phản ứng, bề mặt của nó bị dính. Đối với hầu hết các phần, chúng tôi sử dụng các miếng đệm bọt polyurethane hai thành phần (PUR) hoặc silicone cho mục đích này.
Cuối cùng, bằng cách nhấn nó vào, việc lắp ráp màn hình cảm ứng được nén tối ưu đã đạt được. Kết quả là con dấu có độ đàn hồi cao, chính xác về kích thước và tiết kiệm chi phí.
Mặt khác, các phương pháp thông thường như cắt hoặc đục lỗ bằng laser * không được khuyến nghị * cho kích thước lô lớn, vì chúng không chỉ phức tạp hơn mà còn dẫn đến lãng phí - và do đó làm tăng chi phí.
Tuy nhiên, đối với kích thước lô nhỏ, chúng tôi cũng có thể cung cấp cho bạn quy trình dập thay thế cho FIP theo yêu cầu.
Miếng đệm bọt tùy chỉnh
Interelectronix rất coi trọng việc đáp ứng các yêu cầu cụ thể của bạn và do đó tư vấn cho bạn chi tiết về vật liệu phù hợp nhất cho con dấu FIPFG.
Tùy thuộc vào lớp bảo vệ cần thiết, có thể sử dụng con dấu urethane, neoprene, PUR hoặc silicone.